自作pc用 チップセットの選び方

2023.06.30
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自作pc用 チップセットの選び方

チップセットは、
CPUと各パーツとのデータの橋渡しをします。
そして、チップセットはマザーボードに組み込まれており規格があります。
CPUのソケットにマザーボードのチップセットが対応してなくてはなりません。
それを間違えると装着できなかったり装着できても動作しません。

Intel製のCPUには、Intel製のチップセットを搭載したマザーボードを選ぶことが必須条件です。
同様に、AMD製CPUにはAMD製のチップセットを搭載したマザーボードを選びます。

つまり
CPUのソケットとマザーボードのチップセットがお互いに対応していなくてはなりません。

目次

Intel製のチップセットの選び方

インテルのチップセットは、CPUの世代によって「ソケット形状」が違うので、おのずと対応するチップセットも違います。
マザーボードを選ぶ時は、チップセットの種類もしっかり確認しておきましょう。

第13世代ＣＰＵは、「ソケット：LGA1700」でチップセット「700シリーズ」と「600シリーズ」の両方に対応していますが「600シリーズ」を使用した場合「BIOS」のアップデートが必要です。
第12世代ＣＰＵは、「ソケット：LGA1700」でチップセット「600シリーズ」と「700シリーズ」の両方に対応しています。
第11世代ＣＰＵは、「ソケット：LGA1200」でチップセット「500シリーズ」のチップセットを搭載したマザーボードが必要となります。
第10世代ＣＰＵの「ソケット」は、今までの「LGA1151」から「LGA1200」になり、チップセットも「400シリーズ」のチップセットを搭載したマザーボードが必要となります。
第8世代・第９世代のＣＰＵの「ソケット」は、「LGA1151」でチップセットも「300シリーズ」のチップセットを使用します。

Intel製CPUと対応チップセットの表

 CPUの世代  ソケット  対応チップセット  チップセットの種類
 第13世代　Core i シリーズ  LGA1700  700シリーズ  Z790・H770・B760
 第12世代　Core i シリーズ  LGA1700  600シリーズ  Z690・H670・H610・B660
 第11世代　Core i シリーズ  LGA1200  500シリーズ  Z590・H570・B560・H510
 第10世代　Core i シリーズ  LGA1200  400シリーズ  Z490・ H470・ B460・ H410
 第9世代　Core i シリーズ  LGA1151  300シリーズ  Z390・B365・Z370・H370・B360・H310
 第8世代　Core i シリーズ  LGA1151  300シリーズ  Z390・B365・Z370・H370・B360・H310
 メモ1
第13世代ＣＰＵは、チップセット「700シリーズ」と「600シリーズ」の両方に対応していますが「600シリーズ」を使用した場合「BIOS」のアップデートが必要です。
 メモ2
第９世代CPUでZ370、H370、B360、H310 チップセット搭載のマザーボードの場合BIOSのアップデートの必要な場合があります。

インテル700 シリーズ チップセット

   Z790   H770  B760
 サポートCPU  第13世代インテルCoreプロセッサー（Raptor Lake-S）& 第12世代インテルCoreプロセッサー（Alder Lake-S）
 ソケット  LGA 1700
 CPUオーバークロック対応   ○  ×  ×
 メモリ最大容量  128GB  128GB  128GB
 PCI Express レーンの最大数  28  24  14
 PCI-Express  PCle4.0  PCle4.0  PCle4.0
  RAID   ○   ○   ○
  内蔵ワイヤレス  Intel Wi-Fi 6E AX211  Intel Wi-Fi 6E AX211  Intel Wi-Fi 6E AX211

インテル600 シリーズ チップセット

   Z690  H670  B660  H610
 サポートCPU  第12世代インテルCoreプロセッサー（Alder Lake-S）& 第13世代インテルCoreプロセッサー（Raptor Lake-S） [要BIOSアップデート]
 ソケット  LGA 1700
 CPUオーバークロック対応  ○  ×  ×  ×
 メモリ最大容量  128GB  128GB  128GB  64GB
 PCI Express レーンの最大数  28  24  14  8
 PCI-Express  PCle4.0  PCle4.0  PCle4.0  PCle4.0
 RAID  ○  ○  ○  ×
 内蔵ワイヤレス  Intel Wi-Fi 6E AX211  Intel Wi-Fi 6E AX211  Intel Wi-Fi 6E AX211  Intel Wi-Fi 6E AX211

インテル500 シリーズ チップセット

   Z590  H570  B560  H510
 サポートCPU  第11世代インテルCoreプロセッサー（Rocket Lake-S）& 第10世代インテルCoreプロセッサー（Comet Lake-S、Comet Lake-S Refresh）
 ソケット  LGA1200
 CPUオーバークロック対応  ○  ×  ×  ×
 メモリ最大容量  128GB  128GB  128GB  64GB
 PCI Express レーンの最大数  24  20  12  6
 PCI-Express  PCle3.0  PCle3.0  PCle3.0  PCle3.0
 RAID  ○  ×  ×  ×
 内蔵ワイヤレス  Intel Wi-Fi 6 AX201

インテル400 シリーズ チップセット

   Z490  H470  B460  H410
 サポートCPU  第10世代インテルCoreプロセッサー（Comet Lake-S）
 ソケット  LGA 1200
 CPUオーバークロック対応  ○  ×  ×  ×
 メモリ最大容量  128GB  128GB  128GB  64GB(2スロット)
 PCI Express レーンの最大数  24  20  16  6
 PCI-Express  PCle3.0  PCle3.0  PCle3.0  PCle3.0
 RAID  ○  ○  ○  ×
 内蔵ワイヤレス  Intel Wi-Fi 6 AX201  Intel Wi-Fi 6 AX201  Intel Wi-Fi 6 AX201  Intel Wi-Fi 6 AX201

インテル300 シリーズ チップセット

   Z390  Z370  H370  B365  B360  H310
 サポートCPU  第9世代インテルCoreプロセッサー（Coffee Lake-S Refresh）& 第8世代インテルCoreプロセッサー（Coffee Lake-S ）
 ソケット  LGA 1151
 CPUオーバークロック対応  ○  ○  ×  ×  ×  ×
 メモリ最大容量  64GB  64GB  64GB  64GB  64GB  32GB
 PCI Express レーンの最大数  24  24  20  20  12  6
 PCI-Express  PCle3.0  PCle3.0  PCle3.0  PCle3.0  PCle3.0  PCle3.0
 RAID  ○  ○  ○  ○  ×  ×
 内蔵ワイヤレス  ―  ―  ―  ―  ―  ―

AMD製チップセットの選び方

AMD製のCPUのソケット形状は「AM4」です。
対応するチップセットに、X570、X470、B450、X370、B350があります。
※X370、B350チップセット搭載のマザーボードの場合BIOSのアップグレードの必要な場合があります。

AMD製のチップセット（X570、X470、B450、X370、B350）の性能
メモリ最大容量　64GB
オーバークロック対応：有り
ＲＡＩＤ対応：有り

AMD製CPUとチップセットの対応表

   X570  X470 B450   X370  B350
第3世代 Ryzen  〇   〇 〇  （要BIOSアップデート）   （要BIOSアップデート）
第2世代　Ryzen Gシリーズ   〇 〇  〇 〇 〇
第2世代　Ryzen  〇 〇 〇  〇 〇 
第1世代　Ryzen Gシリーズ × 〇  〇 〇 〇
第1世代　Ryzen  ×  〇 〇 〇  〇

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